Samsung xác nhận việc đặt lớp Heat Pass Block (HPB) lên trên SoC Exynos 2600 giúp giảm nhiệt tới 30% so với Exynos 2500. Điều này mở ra khả năng tăng xung nhịp và cải thiện hiệu năng trên Galaxy S26.
Tại sự kiện ISMP 2025, Kim Dae-woo — Phó chủ tịch cấp cao và Trưởng nhóm Phát triển đóng gói...