Qualcomm vừa giới thiệu dòng SoC Dragonwing IQ‑X hướng tới thị trường máy tính công nghiệp, kết hợp khả năng tăng tốc AI tại chỗ với hỗ trợ Windows 11 IoT Enterprise LTSC. Chip có NPU đạt đến 45 TOPS và thiết kế chịu nhiệt độ khắc nghiệt, phù hợp cho môi trường nhà máy.
Nguồn: Notebookcheck
Tổng quan
Qualcomm công bố dòng SoC Dragonwing IQ-X dành cho nhà sản xuất hệ thống máy tính công nghiệp. Những hệ thống này dùng để kết nối và quản lý thiết bị hiện trường, ví dụ điều khiển van trong nhà máy từ phòng điều khiển, và Dragonwing IQ-X vừa nhận dữ liệu, vừa tăng tốc mô hình AI ngay tại địa phương.Hiệu năng AI và kiến trúc
Theo Qualcomm, NPU trên Dragonwing IQ-X đạt hiệu năng tối đa lên đến 45 TOPS — con số nằm trong tầm của các NPU tích hợp từ AMD và Intel hiện nay. Dòng SoC này dựa trên kiến trúc ARM và trang bị từ 8 đến 12 nhân hiệu năng Qualcomm Oryon, hướng đến xử lý cả các tác vụ biên (edge) và ứng dụng công nghiệp đòi hỏi độ tin cậy cao.Độ bền và môi trường hoạt động
Dragonwing IQ-X được thiết kế để hoạt động trong điều kiện môi trường khắc nghiệt, nhiệt độ hoạt động từ -40°C đến 105°C, phù hợp cho nhà xưởng nóng hoặc các trạm móc nối ngoài trời, nơi cần phần cứng bền bỉ và ổn định.Tích hợp và triển khai
Dòng SoC này tương thích với các carrier board hiện có và một số compute module, giúp các nhà tích hợp hệ thống tái sử dụng thiết kế. Qualcomm cũng sẽ cung cấp bộ kit đánh giá (evaluation kit) để khách hàng triển khai thử nghiệm và nghiên cứu trước khi đưa vào sản phẩm thương mại.Lộ trình phát hành
Qualcomm chưa công bố ngày bán chính thức, nhưng cho biết các sản phẩm đầu tiên dự kiến về tay khách hàng trong vài tháng tới, mở đường cho nhiều thiết bị công nghiệp được trang bị khả năng xử lý AI tại biên và hỗ trợ Windows 11 IoT Enterprise LTSC.Nguồn: Notebookcheck
Bài viết liên quan
